太戈TG4511W CPU导热硅胶 电子元件导热散热硅胶

型号：TG4511W          外观：白色膏体             比重(g/ml)：1.6          

导热系数(W/mk)：1.5

TG4511W导热硅胶是一种单组分室温固化胶，具有良好的粘接散热和介电性，既有粘接作用，又有良好的导热性；作为经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温变化性能，使用温度范围为-50﹋200℃。长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙效果；具有较好的粘接强度，剪切强度≥20kg/c ㎡,剥离强度≥6kg/㎝;无污染，无腐蚀，防水防火，耐高温，性能稳定，使用寿命长。

广泛用于电子元器件的粘结固定导热散热，代替导热硅脂（膏）于芯片、CPU与散热器粘接、晶闸管智能控制模块、电器产品热源与散热器之间，大功率电器模块与散热器间的粘接与填充。电路基板与散热器之间的粘接与填充，具有导热率高，粘接性优异，对铜，PC(聚碳酸酯)无腐蚀性等特点

使用方法及注意事项: 先将被粘接密封表面清洁干净,然后将本品涂在该表面上(厚度不宜超过6mm)即可进行粘密封,本产品表干时间小于30分钟,24小时后达到完全固化。操作结束后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 包装和保存 用铝皮管或塑料筒包装，规格有150ml铝管，300mlPE管，本品应存放在干燥阴凉(26℃以下)的场所.本品保质期为自制造日起6个月以内。