太戈TG4011显卡散热导热硅胶电子器件cpu粘结密封

剪切强度：≥0.5MPA

TG4011单组份导热室温硫化硅橡胶 一、 概述：TG4011是以聚硅氧烷为基础物质,辅以高导热填料,无味无腐蚀性,化学物理性能稳定,符合RoHS 指令及相关环保要求；   二、 特性：是一种高导热绝缘有机硅材料，可固化，可在-60℃~ 250℃的温度下长期保持使用时的硅胶状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。 三、用途： 它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。   适用于微波通讯、微波传输设备、微波***电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了良好的导热效果。如：晶体管、CPU 组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

四、使用方法

先清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅胶直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可， 注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可，导热硅胶的使用不是涂的越多越好，而是在保证   填满间隙的前提下越薄越好。 五、包装和保存 用铝皮铝管包装，规格有 150ML/支，本品应存放在干燥阴凉（5℃~26℃）的场所，本品保质期为自制造日起 12个月以内。